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润和软件参加OLA高峰论坛 海王星系列模组又添新品

2021/09/13 16:19
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2021910日,由OLA主办的OLA高峰论坛在青岛市举行,江苏润和软件股份有限公司(以下简称润和软件)作为OLA会员受邀参会。在本次高峰论坛上,润和软件发布了遵守OLA协议1.0版本的润和海王星系列模组HH-SLNPT201,该模组已完成OLA SDK设备端适配和云端对接。

OLA全称为“开放智联联盟”(Open Link Association),由24位院士和京东、百度、海尔、华为、小米等65家国内企业联合发起,联盟旨在发挥国内物联网产业优势,构建符合中国产业特点、技术领先的物联网统一连接标准和产业生态圈,并向全球开放和推广。

 

OLA的发起者之一,副理事长单位、开源工作组主席京东物联网的相关负责人介绍,OLA的成立,意味着中国物联网产业从“企业级生态”开始跨向“产业级生态”发展,串联起政府、专家、企业、院所之间的关系和纽带,为实体经济的发展、新技术和应用对接、生态构建装上了“助推器”。

  

随着连接技术、计算能力、AI等快速发展,全球加速进入万物互联的智能世界。物联网将成为万物互联智能世界的新型基础设施。为了更有效、快速的推进物联网生态之间互联互通,搭建物联网标准和产业交流合作平台,促进物联网更安全、更智能、更高质量发展。本次OLA高峰论坛的主题是“万物智联,开启新征程”,旨在促进万物智能互联领域的学术交流、专家评审、人才培养、技术研发、标准制定、示范应用、产业生态构建,实现产业开放共赢、跨界融合,实现万物智联领域的高质量发展。

 

润和软件作为OLA会员,较早介入了物联网基础软件设计与应用领域,拥有云、边、端综合IoT解决方案与全栈式技术能力。自2020年以来,润和软件全面融入OpenHarmony生态,成为开放原子开源基金会OpenHarmony开源项目的共建单位。以开源开放为原则,致力于构建万物互联的未来生态。产品方面,润和软件以组件化的设计方案,先后推出了覆盖智慧联接、智慧视觉、智能计算领域的HiSpark系列、海王星系列、大禹系列等数十款开发套件及相关产品。服务方面,润和软件按照原子化服务的架构理念,为模组、板卡、设备厂商提供OpenHarmony技术支撑,面向智能家居、智能汽车、智慧出行、智慧教育、智慧金融、智慧能源等行业场景提供定制化服务与解决方案(原子化服务是OpenHarmony提供的一种面向未来的服务方式,是有独立入口的、免安装的、可为用户提供一个或多个便捷服务的用户应用程序形态)。

 

 

本次高峰论坛上发布的HH-SLNPT201模组,是润和软件基于OpenHarmony开发的海王星系列又一新品,采用海思PegasusHi3861)芯片(下图),是一款专为物联网终端领域打造的2.4GHz Wi-Fi SoC芯片,集成IEEE 802.11b/g/n基带和RF电路,支持20MHz标准带宽和5MHz/10MHz窄带宽,提供最大72.2Mbit/s物理层速率。Pegasus芯片集成高性能32bit微处理器、硬件安全引擎以及丰富的外设接口,外设接口包括SPIUARTI2CPWMI2SGPIO和多路外部ADC;芯片内置SRAMFlash,可独立运行,并支持在Flash上运行程序。Pegasus支持第三方组件,并配套提供开放、易用的开发和调试运行环境。